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MM912F634CV2AP

MM912F634CV2AP

Solo per riferimento

Numero parte MM912F634CV2AP
PNEDA Part # MM912F634CV2AP
Descrizione IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.436
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MM912F634CV2AP Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMM912F634CV2AP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica
Datasheet
MM912F634CV2AP, MM912F634CV2AP Datasheet (Totale pagine: 296, Dimensioni: 5.858,56 KB)
PDFMM912F634CV2AER2 Datasheet Copertura
MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 2 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 3 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 4 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 5 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 6 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 7 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 8 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 9 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 10 MM912F634CV2AER2 Datasheet Pagina 11

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MM912F634CV2AP Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniAutomotive
Core ProcessorS12
Tipo di memoria del programmaFLASH (32kB)
Serie controllerHCS12
Dimensione RAM2K x 8
InterfacciaLIN, SCI
Numero di I / O9
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 5.5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

S-MFC5.6-6

Pacchetto dispositivo fornitore

S-MFC5.6-6

CP3SP33SMS/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

44K x 8

Interfaccia

ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

64

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

224-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

224-NFBGA (13x13)

WIN867M6NHEI-300A1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

XE8802MI035LF

Semtech

Produttore

Semtech Corporation

Serie

XE880x

Applicazioni

Sensing Machine

Core Processor

Coolrisc816®

Tipo di memoria del programma

FLASH (22kB)

Serie controller

XE8000

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI, UART

Numero di I / O

36

Tensione - Alimentazione

2.4V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

CP3BT26Y98AWJX/NOPB

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

FLASH (256kB)

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

32K x 8

Interfaccia

Bluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB

Numero di I / O

48

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 2.75V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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