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MKL25Z64VLK4

MKL25Z64VLK4

Solo per riferimento

Numero parte MKL25Z64VLK4
PNEDA Part # MKL25Z64VLK4
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 80FQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.164
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 5 - mag 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MKL25Z64VLK4 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMKL25Z64VLK4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MKL25Z64VLK4, MKL25Z64VLK4 Datasheet (Totale pagine: 59, Dimensioni: 1.250,09 KB)
PDFMKL25Z32VFM4 Datasheet Copertura
MKL25Z32VFM4 Datasheet Pagina 2 MKL25Z32VFM4 Datasheet Pagina 3 MKL25Z32VFM4 Datasheet Pagina 4 MKL25Z32VFM4 Datasheet Pagina 5 MKL25Z32VFM4 Datasheet Pagina 6 MKL25Z32VFM4 Datasheet Pagina 7 MKL25Z32VFM4 Datasheet Pagina 8 MKL25Z32VFM4 Datasheet Pagina 9 MKL25Z32VFM4 Datasheet Pagina 10 MKL25Z32VFM4 Datasheet Pagina 11

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MKL25Z64VLK4 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis KL2
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O66
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 14x16b; D/A 1x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-FQFP (12x12)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z7

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

264MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 64x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

516-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

516-FPBGA (27x27)

PIC12LF1571-I/SN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

6

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

ST7FLITE39F2M6TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST7

Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

LINbusSCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

384 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 7x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko S1

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

95

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

384K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

120-BGA (7x7)

ATSAM4CMS32CA-AUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM4CM

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

120MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

57

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

FMMT625TA

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Diodes Incorporated

TRANS NPN 150V 1A SOT23-3

MAX3100EEE

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Maxim Integrated

IC UART SPI/MICRWIRE COMP 16QSOP

MAX912ESE+

MAX912ESE+

Maxim Integrated

IC COMPARATOR LP 16-SOIC

SI2300DS-T1-GE3

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Vishay Siliconix

MOSFET N-CH 30V 3.6A SOT-23

MAX3208EAUB+T

MAX3208EAUB+T

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TVS DIODE 10UMAX

DSPIC30F4011-30I/PT

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Microchip Technology

IC MCU 16BIT 48KB FLASH 44TQFP

LTST-C171KRKT

LTST-C171KRKT

Lite-On Inc.

LED RED CLEAR SMD

LTST-C150CKT

LTST-C150CKT

Lite-On Inc.

LED RED CLEAR 1206 SMD

HSMS-282L-TR1

HSMS-282L-TR1

Broadcom

RF DIODE SCHOTTKY 15V SOT363

VLS252012HBX-2R2M-1

VLS252012HBX-2R2M-1

TDK

FIXED IND 2.2UH 2.3A 102 MOHM

MC9S08AC96CLKE

MC9S08AC96CLKE

NXP

IC MCU 8BIT 96KB FLASH 80LQFP

MBRD1035CTLG

MBRD1035CTLG

ON Semiconductor

DIODE ARRAY SCHOTTKY 35V 5A DPAK