MK60DN512ZCAB10R
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| Numero parte | MK60DN512ZCAB10R |
| PNEDA Part # | MK60DN512ZCAB10R |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 120CSP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.544 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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MK60DN512ZCAB10R Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MK60DN512ZCAB10R |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MK60DN512ZCAB10R, MK60DN512ZCAB10R Datasheet
(Totale pagine: 72, Dimensioni: 2.195,12 KB)
  
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MK60DN512ZCAB10R Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | Kinetis K60 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 100MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Periferiche | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | - |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 128K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 38x16b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 120-UFBGA, WLCSP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 120-WLCSP (5.29x5.28) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 160MHz Connettività CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI Periferiche DMA, I²S, POR, WDT Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 36x10b, 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-MAPBGA (11x11) |
Produttore Silicon Labs Serie C8051F06x Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4.25K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 2x16b, 8x10b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (10x10) |
Produttore Intel Serie 87C Core Processor MCS 51 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività SIO Periferiche WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-QFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Renesas Electronics America Serie R8C/3x/3GC Core Processor R8C Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART Periferiche POR, PWM, Voltage Detect, WDT Numero di I / O 19 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1.5K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 24-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 24-HWQFN (4x4) |
Produttore Microchip Technology Serie 80C Core Processor 80C51 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 60/30MHz Connettività UART/USART Periferiche POR Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIL |
