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MK11DN512VLK5R

MK11DN512VLK5R

Solo per riferimento

Numero parte MK11DN512VLK5R
PNEDA Part # MK11DN512VLK5R
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 80FQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.750
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MK11DN512VLK5R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMK11DN512VLK5R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MK11DN512VLK5R, MK11DN512VLK5R Datasheet (Totale pagine: 55, Dimensioni: 1.970,54 KB)
PDFMK11DN512VLK5R Datasheet Copertura
MK11DN512VLK5R Datasheet Pagina 2 MK11DN512VLK5R Datasheet Pagina 3 MK11DN512VLK5R Datasheet Pagina 4 MK11DN512VLK5R Datasheet Pagina 5 MK11DN512VLK5R Datasheet Pagina 6 MK11DN512VLK5R Datasheet Pagina 7 MK11DN512VLK5R Datasheet Pagina 8 MK11DN512VLK5R Datasheet Pagina 9 MK11DN512VLK5R Datasheet Pagina 10 MK11DN512VLK5R Datasheet Pagina 11

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MK11DN512VLK5R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieKinetis K10
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O60
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 24x16b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-FQFP (12x12)

I prodotti a cui potresti essere interessato

ADUC7026BSTZ62

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

MicroConverter® ADuC7xxx

Core Processor

ARM7®

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

44MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

62KB (31K x16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 32

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12 x12b; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (12x12)

DF36037FPV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CANbus, SCI, SSU

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

56KB (56K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

3K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

TMA568-70BUI58CB

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16C56-LP/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1K x 12)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

25 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6.25V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

R5F571MLDDBG#20

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX71M

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

127

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LFBGA

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