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MCP47FVB21A3T-E/ST

MCP47FVB21A3T-E/ST

Solo per riferimento

Numero parte MCP47FVB21A3T-E/ST
PNEDA Part # MCP47FVB21A3T-E-ST
Descrizione IC DAC 12BIT V-OUT 8TSSOP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.290
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Consegna stimata apr 28 - mag 3 (Scegli Spedizione rapida)
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MCP47FVB21A3T-E/ST Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCP47FVB21A3T-E/ST
CategoriaSemiconduttoriConvertitori di dati ICConvertitori da digitale ad analogico (DAC)

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MCP47FVB21A3T-E/ST Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
Numero di bit12
Numero di convertitori D / A1
Tempo di assestamento6µs (Typ)
Tipo di outputVoltage - Buffered
Uscita differenzialeNo
Interfaccia datiI²C
Tipo di riferimentoExternal, Internal, Supply
Tensione - Alimentazione, analogico2.7V ~ 5.5V
Tensione - Alimentazione, Digitale2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±1.5, ±0.2
ArchitetturaR-2R
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Pacchetto / Custodia8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore8-TSSOP
Tipo di montaggioSurface Mount

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Produttore

Linear Technology/Analog Devices

Serie

SoftSpan™

Numero di bit

16

Numero di convertitori D / A

4

Tempo di assestamento

2µs (Typ)

Tipo di output

Current - Unbuffered

Uscita differenziale

Yes

Interfaccia dati

SPI

Tipo di riferimento

External

Tensione - Alimentazione, analogico

2.7V ~ 5.5V

Tensione - Alimentazione, Digitale

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.4, ±0.2

Architettura

Multiplying DAC

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Pacchetto / Custodia

52-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

52-QFN (7x8)

Tipo di montaggio

Surface Mount

DAC8162TDGST

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Numero di bit

14

Numero di convertitori D / A

2

Tempo di assestamento

10µs (Typ)

Tipo di output

Voltage - Buffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

SPI, DSP

Tipo di riferimento

External, Internal

Tensione - Alimentazione, analogico

2.7V ~ 5.5V

Tensione - Alimentazione, Digitale

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1, ±0.1

Architettura

String DAC

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Pacchetto / Custodia

10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

10-VSSOP

Tipo di montaggio

Surface Mount

MAX507BEWG

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Numero di bit

12

Numero di convertitori D / A

1

Tempo di assestamento

5µs

Tipo di output

Voltage - Buffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

Parallel

Tipo di riferimento

Internal

Tensione - Alimentazione, analogico

±11.4V ~ 15.75V

Tensione - Alimentazione, Digitale

11.4V ~ 15.75V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±1 (Max)

Architettura

R-2R

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SOIC

Tipo di montaggio

Surface Mount

DAC8811ICDRBTG4

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Numero di bit

16

Numero di convertitori D / A

1

Tempo di assestamento

500ns (Typ)

Tipo di output

Current - Unbuffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

SPI

Tipo di riferimento

External

Tensione - Alimentazione, analogico

2.7V ~ 5.5V

Tensione - Alimentazione, Digitale

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±2 (Max), ±0.5

Architettura

Multiplying DAC

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

8-VDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SON-EP (3x3)

Tipo di montaggio

Surface Mount

DAC8222FSZ

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

-

Numero di bit

12

Numero di convertitori D / A

2

Tempo di assestamento

1µs

Tipo di output

Current - Unbuffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

Parallel

Tipo di riferimento

External

Tensione - Alimentazione, analogico

5V ~ 15V

Tensione - Alimentazione, Digitale

5V ~ 15V

INL / DNL (LSB)

±1 (Max), ±4 (Max)

Architettura

R-2R

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

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Tipo di montaggio

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