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MCP47FEB12A1-E/ST

MCP47FEB12A1-E/ST

Solo per riferimento

Numero parte MCP47FEB12A1-E/ST
PNEDA Part # MCP47FEB12A1-E-ST
Descrizione IC DAC 10BIT V-OUT 8TSSOP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.650
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCP47FEB12A1-E/ST Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCP47FEB12A1-E/ST
CategoriaSemiconduttoriConvertitori di dati ICConvertitori da digitale ad analogico (DAC)

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MCP47FEB12A1-E/ST Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
Numero di bit10
Numero di convertitori D / A2
Tempo di assestamento6µs (Typ)
Tipo di outputVoltage - Buffered
Uscita differenzialeNo
Interfaccia datiI²C
Tipo di riferimentoExternal, Internal, Supply
Tensione - Alimentazione, analogico2.7V ~ 5.5V
Tensione - Alimentazione, Digitale2.7V ~ 5.5V
INL / DNL (LSB)±0.4, ±0.05
ArchitetturaR-2R
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Pacchetto / Custodia8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore8-TSSOP
Tipo di montaggioSurface Mount

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Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Numero di bit

10

Numero di convertitori D / A

1

Tempo di assestamento

25µs (Typ)

Tipo di output

Voltage - Buffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

Parallel

Tipo di riferimento

External, Internal

Tensione - Alimentazione, analogico

±5V

Tensione - Alimentazione, Digitale

5V

INL / DNL (LSB)

±0.5 (Max), ±1 (Max)

Architettura

R-2R

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Pacchetto / Custodia

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SOIC

Tipo di montaggio

Surface Mount

AD5675RARUZ-REEL7

Analog Devices

Produttore

Analog Devices Inc.

Serie

nanoDAC+®

Numero di bit

16

Numero di convertitori D / A

8

Tempo di assestamento

8µs

Tipo di output

Voltage - Buffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

I²C

Tipo di riferimento

Internal

Tensione - Alimentazione, analogico

2.7V ~ 5.5V

Tensione - Alimentazione, Digitale

1.8V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±1.8, ±0.7

Architettura

String DAC

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

Tipo di montaggio

Surface Mount

LTC2635CUD-LMX10#PBF

Linear Technology/Analog Devices

Produttore

Linear Technology/Analog Devices

Serie

-

Numero di bit

10

Numero di convertitori D / A

4

Tempo di assestamento

4.1µs (Typ)

Tipo di output

Voltage - Buffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

I²C

Tipo di riferimento

External, Internal

Tensione - Alimentazione, analogico

2.7V ~ 5.5V

Tensione - Alimentazione, Digitale

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.2, ±0.5 (Max)

Architettura

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Pacchetto / Custodia

16-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-QFN (3x3)

Tipo di montaggio

Surface Mount

MAX502ACWG+T

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Numero di bit

12

Numero di convertitori D / A

1

Tempo di assestamento

5µs

Tipo di output

Voltage - Buffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

Parallel

Tipo di riferimento

External

Tensione - Alimentazione, analogico

±11.4V ~ 15.75V

Tensione - Alimentazione, Digitale

-

INL / DNL (LSB)

±0.75 (Max), ±1 (Max)

Architettura

R-2R

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Pacchetto / Custodia

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

24-SOIC

Tipo di montaggio

Surface Mount

MAX5725BAUP+

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Numero di bit

12

Numero di convertitori D / A

8

Tempo di assestamento

4.5µs (Typ)

Tipo di output

Voltage - Buffered

Uscita differenziale

No

Interfaccia dati

SPI, DSP

Tipo di riferimento

External, Internal

Tensione - Alimentazione, analogico

2.7V ~ 5.5V

Tensione - Alimentazione, Digitale

2.7V ~ 5.5V

INL / DNL (LSB)

±0.5, ±0.2

Architettura

R-2R

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

Tipo di montaggio

Surface Mount

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