MCP14A0304-E/MNY
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| Numero parte | MCP14A0304-E/MNY |
| PNEDA Part # | MCP14A0304-E-MNY |
| Descrizione | 3.0A MATCHED, HIGH -SPEED, LOW-S |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 12.780 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 21 - lug 26 (Scegli Spedizione rapida) |
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MCP14A0304-E/MNY Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MCP14A0304-E/MNY |
| Categoria | Semiconduttori › CI di gestione dell'alimentazione › PMIC - Gate driver |
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MCP14A0304-E/MNY Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | - |
| Configurazione guidata | High-Side or Low-Side |
| Tipo di canale | Independent |
| Numero di driver | 2 |
| Tipo di porta | IGBT |
| Tensione - Alimentazione | 4.5V ~ 18V |
| Tensione logica - VIL, VIH | 0.8V, 2V |
| Corrente - Uscita di picco (Source, Sink) | 3A, 3A |
| Tipo di ingresso | Non-Inverting |
| High Side Voltage - Max (Bootstrap) | - |
| Tempo di salita / discesa (tipico) | 12ns, 12ns |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 8-TDFN (2x3) |
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Produttore IXYS Serie - Configurazione guidata - Tipo di canale - Numero di driver - Tipo di porta - Tensione - Alimentazione - Tensione logica - VIL, VIH - Corrente - Uscita di picco (Source, Sink) - Tipo di ingresso - High Side Voltage - Max (Bootstrap) - Tempo di salita / discesa (tipico) - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 18-SOIC |
Produttore Microchip Technology Serie - Configurazione guidata High-Side or Low-Side Tipo di canale Single Numero di driver 1 Tipo di porta N-Channel, P-Channel MOSFET Tensione - Alimentazione 4.5V ~ 30V Tensione logica - VIL, VIH 0.8V, 2.4V Corrente - Uscita di picco (Source, Sink) 1.5A, 1.5A Tipo di ingresso Non-Inverting High Side Voltage - Max (Bootstrap) - Tempo di salita / discesa (tipico) 25ns, 33ns Temperatura di esercizio -40°C ~ 150°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SOIC |
Produttore IXYS Integrated Circuits Division Serie - Configurazione guidata Low-Side Tipo di canale Independent Numero di driver 2 Tipo di porta IGBT Tensione - Alimentazione -10V ~ 25V Tensione logica - VIL, VIH 0.8V, 2V Corrente - Uscita di picco (Source, Sink) 2A, 4A Tipo di ingresso Non-Inverting High Side Voltage - Max (Bootstrap) - Tempo di salita / discesa (tipico) -, 8ns Temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-SOIC |
Produttore Linear Technology/Analog Devices Serie - Configurazione guidata Half-Bridge Tipo di canale Independent Numero di driver 2 Tipo di porta N-Channel MOSFET Tensione - Alimentazione 4.5V ~ 13.5V Tensione logica - VIL, VIH 1.85V, 3.25V Corrente - Uscita di picco (Source, Sink) 2.5A, 3A Tipo di ingresso Inverting High Side Voltage - Max (Bootstrap) 114V Tempo di salita / discesa (tipico) 8ns, 5ns Temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-MSOP-EP |
Produttore Microchip Technology Serie - Configurazione guidata Half-Bridge Tipo di canale Independent Numero di driver 2 Tipo di porta N-Channel MOSFET Tensione - Alimentazione 9V ~ 16V Tensione logica - VIL, VIH 3V, 8V Corrente - Uscita di picco (Source, Sink) 2A, 2A Tipo di ingresso Non-Inverting High Side Voltage - Max (Bootstrap) 118V Tempo di salita / discesa (tipico) 400ns, 400ns Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SOIC |
