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MCF53017CMJ240J

MCF53017CMJ240J

Solo per riferimento

Numero parte MCF53017CMJ240J
PNEDA Part # MCF53017CMJ240J
Descrizione IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.826
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata apr 30 - mag 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF53017CMJ240J Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF53017CMJ240J
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF53017CMJ240J, MCF53017CMJ240J Datasheet (Totale pagine: 62, Dimensioni: 2.706,2 KB)
PDFMCF53012CQT240 Datasheet Copertura
MCF53012CQT240 Datasheet Pagina 2 MCF53012CQT240 Datasheet Pagina 3 MCF53012CQT240 Datasheet Pagina 4 MCF53012CQT240 Datasheet Pagina 5 MCF53012CQT240 Datasheet Pagina 6 MCF53012CQT240 Datasheet Pagina 7 MCF53012CQT240 Datasheet Pagina 8 MCF53012CQT240 Datasheet Pagina 9 MCF53012CQT240 Datasheet Pagina 10 MCF53012CQT240 Datasheet Pagina 11

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MCF53017CMJ240J Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF5301x
Core ProcessorColdfire V3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità240MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, Memory Card, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
PerifericheDMA, PWM, WDT
Numero di I / O83
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.08V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia256-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-MAPBGA (17x17)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90590G

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-PQFP (20x14)

C8051F34D-GQ

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F34x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.25V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

MSP430F2002IPWR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-TSSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 27x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-MAPBGA (13x13)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K10

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

44

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 19x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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