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MCF5272VF66R2

MCF5272VF66R2

Solo per riferimento

Numero parte MCF5272VF66R2
PNEDA Part # MCF5272VF66R2
Descrizione IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.580
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MCF5272VF66R2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMCF5272VF66R2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MCF5272VF66R2, MCF5272VF66R2 Datasheet (Totale pagine: 544, Dimensioni: 8.565,66 KB)
PDFMCF5272VM66J Datasheet Copertura
MCF5272VM66J Datasheet Pagina 2 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 3 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 4 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 5 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 6 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 7 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 8 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 9 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 10 MCF5272VM66J Datasheet Pagina 11

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MCF5272VF66R2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieMCF527x
Core ProcessorColdfire V2
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità66MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma16KB (4K x 32)
Tipo di memoria del programmaROM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1K x 32
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia196-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-MAPBGA (15x15)

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TMA463-56LQIT

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K50

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

78

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-MAPBGA (8x8)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, IRSCI, SCI, SPI

Periferiche

LED, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC05

Core Processor

HC05

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2.1MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

304 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

42-SDIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

42-PDIP

CY8C3246FNI-213T

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 3 CY8C32xx

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

72-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

72-WLCSP (4.3x5)

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