MCF52110CVM66J
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| Numero parte | MCF52110CVM66J |
| PNEDA Part # | MCF52110CVM66J |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 81BGA |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.744 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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MCF52110CVM66J Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MCF52110CVM66J |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MCF52110CVM66J, MCF52110CVM66J Datasheet
(Totale pagine: 56, Dimensioni: 1.279,59 KB)
  
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MCF52110CVM66J Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | MCF521xx |
| Core Processor | Coldfire V2 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 66MHz |
| Connettività | I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 56 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 8x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 81-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 81-MAPBGA (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, SPI Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 11 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 14-TSSOP |
Produttore Microchip Technology Serie AVR® ATtiny Core Processor AVR Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 10MHz Connettività USI Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 2KB (1K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128 x 8 Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-WFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 20-QFN-EP (4x4) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività I²C, SCI Periferiche LED, LVD, POR, PWM Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 13x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 32-SDIP (0.400", 10.16mm) Pacchetto dispositivo fornitore 32-SDIP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 192 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 28-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SPDIP |
