MC9S12XEP768CAL
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| Numero parte | MC9S12XEP768CAL |
| PNEDA Part # | MC9S12XEP768CAL |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 768KB FLASH 112LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.084 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 26 - mag 31 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC9S12XEP768CAL Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC9S12XEP768CAL |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC9S12XEP768CAL, MC9S12XEP768CAL Datasheet
(Totale pagine: 15, Dimensioni: 3.839,97 KB)
  
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MC9S12XEP768CAL Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Core Processor | HCS12X |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 91 |
| Dimensione della memoria del programma | 768KB (768K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 48K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP (20x20) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 768 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 28-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 28-DIP |
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