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MC9S12XEP768CAG

MC9S12XEP768CAG

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12XEP768CAG
PNEDA Part # MC9S12XEP768CAG
Descrizione IC MCU 16BIT 768KB FLASH 144LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.946
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 3 - nov 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12XEP768CAG Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12XEP768CAG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12XEP768CAG, MC9S12XEP768CAG Datasheet (Totale pagine: 15, Dimensioni: 3.839,97 KB)
PDFMC9S12XEP768MAL Datasheet Copertura
MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 2 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 3 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 4 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 5 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 6 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 7 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 8 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 9 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 10 MC9S12XEP768MAL Datasheet Pagina 11

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MC9S12XEP768CAG Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12X
Core ProcessorHCS12X
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità50MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O119
Dimensione della memoria del programma768KB (768K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM4K x 8
Dimensione RAM48K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 24x12b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB9BF218TPMC-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9B210T

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

144MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

154

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DS2251T-128-16

Maxim Integrated

Produttore

Maxim Integrated

Serie

DS225x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

SIO, UART/USART

Periferiche

Power-Fail Reset, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

NVSRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

72-SIMM

Pacchetto dispositivo fornitore

72-SIMM

MB89635PF-GT-1178-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89630

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF547x

Core Processor

Coldfire V4E

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

99

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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