MC9S12XEP100CAL
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| Numero parte | MC9S12XEP100CAL |
| PNEDA Part # | MC9S12XEP100CAL |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 724 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 4 - giu 9 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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MC9S12XEP100CAL Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC9S12XEP100CAL |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC9S12XEP100CAL, MC9S12XEP100CAL Datasheet
(Totale pagine: 15, Dimensioni: 3.839,97 KB)
  
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MC9S12XEP100CAL Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Core Processor | HCS12X |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 50MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 91 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP (20x20) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie RL78/G13 Core Processor RL78 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività CSI, I²C, LINbus, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 48 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 8K x 8 Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.6V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x8/10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-VFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 64-VFBGA (4x4) |
Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H Tiny Core Processor H8/300H Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività SCI Periferiche PWM, WDT Numero di I / O 26 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16C Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 20 Dimensione della memoria del programma 3KB (2K x 12) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 72 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.25V ~ 6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 28-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 28-PDIP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 12F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1K x 12) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 38 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-VFDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-DFN (2x3) |
