MC9S12XDP512VAG
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| Numero parte | MC9S12XDP512VAG |
| PNEDA Part # | MC9S12XDP512VAG |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.232 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 7 - mag 12 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC9S12XDP512VAG Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC9S12XDP512VAG |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC9S12XDP512VAG, MC9S12XDP512VAG Datasheet
(Totale pagine: 1348, Dimensioni: 12.581,4 KB)
  
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MC9S12XDP512VAG Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12X |
| Core Processor | HCS12X |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 80MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 119 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (512K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | 4K x 8 |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.35V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x10b |
| Tipo di oscillatore | External |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie 80C Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 33MHz Connettività EBI/EMI, UART/USART Periferiche POR Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-DIP |
Produttore Zilog Serie Z8® Core Processor Z8 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 12MHz Connettività - Periferiche POR, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 1KB (1K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 125 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Renesas Electronics America Serie RX200 Core Processor RX Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, SCI, SPI Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 8K x 8 Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LFQFP (7x7) |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
