MC9S12NE64CPV
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| Numero parte | MC9S12NE64CPV | ||||||||||||||||||
| PNEDA Part # | MC9S12NE64CPV | ||||||||||||||||||
| Descrizione | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP | ||||||||||||||||||
| Produttore | NXP | ||||||||||||||||||
| Prezzo unitario |
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| Disponibile | 145 | ||||||||||||||||||
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * | ||||||||||||||||||
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MC9S12NE64CPV Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC9S12NE64CPV |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
MC9S12NE64CPV, MC9S12NE64CPV Datasheet
(Totale pagine: 554, Dimensioni: 5.196,79 KB)
  
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MC9S12NE64CPV Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | HCS12 |
| Core Processor | HCS12 |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI |
| Periferiche | POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 70 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.375V ~ 3.465V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-LQFP (20x20) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128 x 8 Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 28-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SPDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie RS08 Core Processor RS08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 254 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 16-TSSOP |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18J Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 22 Dimensione della memoria del programma 64KB (32K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 3.8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.15V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 28-QFN (6x6) |
Produttore Microchip Technology Serie 89LS Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 12MHz Connettività SPI, UART/USART Periferiche POR, WDT Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-PDIP |
