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MC9S12GC96VFUE

MC9S12GC96VFUE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12GC96VFUE
PNEDA Part # MC9S12GC96VFUE
Descrizione IC MCU 16BIT 96KB FLASH 80QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.444
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12GC96VFUE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12GC96VFUE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12GC96VFUE, MC9S12GC96VFUE Datasheet (Totale pagine: 690, Dimensioni: 6.100,89 KB)
PDFMC9S12GC16VFAE Datasheet Copertura
MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 2 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 3 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 4 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 5 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 6 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 7 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 8 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 9 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 10 MC9S12GC16VFAE Datasheet Pagina 11

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MC9S12GC96VFUE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàEBI/EMI, SCI, SPI
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O60
Dimensione della memoria del programma96KB (96K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-QFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

240KB (240K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

11K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

LM3S8970-IQC50-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

46

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

PIC16F716-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

PIC18F44K20T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 14x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

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