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MC9S12E256CFUE

MC9S12E256CFUE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12E256CFUE
PNEDA Part # MC9S12E256CFUE
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.156
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12E256CFUE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12E256CFUE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12E256CFUE, MC9S12E256CFUE Datasheet (Totale pagine: 610, Dimensioni: 9.361,64 KB)
PDFMC9S12E256VFUE Datasheet Copertura
MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 2 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 3 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 4 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 5 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 6 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 7 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 8 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 9 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 10 MC9S12E256VFUE Datasheet Pagina 11

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MC9S12E256CFUE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, SCI, SPI
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O60
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 2.75V
Convertitori di datiA/D 16x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-QFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB9AF004BGL-G-103-K1ERE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

C8051F344-GQ

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F34x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFP (7x7)

MB90347APFV-GS-244

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

80

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

XMOS

Serie

XUF

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 16-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

USB

Periferiche

-

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

236-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-FBGA (10x10)

PIC12HV615-I/SN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 12F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-SOIC

Venduto di recente

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PA0277NL

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Pulse Electronics Power

FIXED IND 700NH 10.7A 95 MOHM

NC7WZ07P6X

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IC BUF NON-INVERT 5.5V SC70-6

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Vishay Semiconductor Opto Division

SSR RELAY SPST-NC 200MA 0-200V

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG CTRLR BUCK 10MSOP

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Maxim Integrated

IC MCU 8BIT 32KB NVSRAM 40EDIP

CRA2512-FZ-R020ELF

CRA2512-FZ-R020ELF

Bourns

RES 0.02 OHM 1% 3W 2512

MB95F698KPMC-G-SNE2

MB95F698KPMC-G-SNE2

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IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP