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MC9S12D64MPVE

MC9S12D64MPVE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S12D64MPVE
PNEDA Part # MC9S12D64MPVE
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 10.308
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 9 - giu 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S12D64MPVE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S12D64MPVE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S12D64MPVE, MC9S12D64MPVE Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.791,29 KB)
PDFMC9S12A32CFUER Datasheet Copertura
MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 2 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 3 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 4 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 5 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 6 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 7 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 8 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 9 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 10 MC9S12A32CFUER Datasheet Pagina 11

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MC9S12D64MPVE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHCS12
Core ProcessorHCS12
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, SCI, SPI
PeriferichePWM, WDT
Numero di I / O91
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.35V ~ 5.25V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore112-LQFP (20x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-TSSOP

MSP430F5359IZQWR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F5xx

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

74

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

66K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

113-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

113-BGA Microstar Junior (7x7)

STM32F334K8T6TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F3

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x12b; D/A 3x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

STM32F372V8T6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F3

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 1x12b, 1x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

F28M36H33B2ZWTQ

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™

Core Processor

C28x/ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

100MHz/150MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, McBSP, SCI, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

142

Dimensione della memoria del programma

512KB/768KB

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

232KB

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

289-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

289-NFBGA (16x16)

Venduto di recente

MAX232EJE

MAX232EJE

Maxim Integrated

MULTICHANNEL RS-232 DRIVERS/RECE

MPX5010DP

MPX5010DP

NXP

SENSOR DIFF PRESS 1.45 PSI MAX

2SC4793(F,M)

2SC4793(F,M)

Toshiba Semiconductor and Storage

TRANS NPN 230V 1A TO220NIS

MAX3362EKA#TG16

MAX3362EKA#TG16

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER HALF 1/1 SOT23-8

MAX17048G+T10

MAX17048G+T10

Maxim Integrated

IC FUEL GAUGE LI-ION 1CELL 8TDFN

BLM31PG391SN1L

BLM31PG391SN1L

Murata

FERRITE BEAD 390 OHM 1206 1LN

ESDR0502NMUTBG

ESDR0502NMUTBG

ON Semiconductor

TVS DIODE 5.5V 6UDFN

1014-12

1014-12

Microsemi

RF TRANS NPN 50V 1.4GHZ 55LT

M29W160ET70N6E

M29W160ET70N6E

Micron Technology Inc.

IC FLASH 16M PARALLEL 48TSOP

1N4007-TP

1N4007-TP

Micro Commercial Co

DIODE GEN PURP 1KV 1A DO41

74LCX16244MTD

74LCX16244MTD

ON Semiconductor

IC BUF NON-INVERT 3.6V 48TSSOP

W25Q64JVSFIQ

W25Q64JVSFIQ

Winbond Electronics

IC FLASH 64M SPI 133MHZ 16SOIC