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MC9S08QG8CDNE

MC9S08QG8CDNE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S08QG8CDNE
PNEDA Part # MC9S08QG8CDNE
Descrizione IC MCU 8BIT 8KB FLASH 8SOIC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 30.648
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 14 - mag 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S08QG8CDNE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S08QG8CDNE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S08QG8CDNE, MC9S08QG8CDNE Datasheet (Totale pagine: 316, Dimensioni: 5.418,63 KB)
PDFMC9S08QG44CDTE Datasheet Copertura
MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 2 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 3 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 4 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 5 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 6 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 7 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 8 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 9 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 10 MC9S08QG44CDTE Datasheet Pagina 11

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MC9S08QG8CDNE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàI²C, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O4
Dimensione della memoria del programma8KB (8K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore8-SOIC

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

PIC18LF27K42-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

STM32F372R8T6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F3

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 1x12b, 1x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

PIC32MX575F512LT-80I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MK

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (12x12)

ST72C254G2M3/TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST7

Core Processor

ST7

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.2V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

T520V337M2R5ATE009

T520V337M2R5ATE009

KEMET

CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2917

ADM1087AKSZ-REEL7

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Analog Devices

IC SIMPLE SEQUENCER OD SC70-6

TPSE226K035R0200

TPSE226K035R0200

CAP TANT 22UF 10% 35V 2917

RT9069-25GB

RT9069-25GB

Richtek USA Inc.

IC REG LINEAR 2.5V 200MA SOT23-5

TAJD227K010RNJ

TAJD227K010RNJ

CAP TANT 220UF 10% 10V 2917

NTA4153NT1G

NTA4153NT1G

ON Semiconductor

MOSFET N-CH 20V 915MA SOT-416

MBR140SFT1G

MBR140SFT1G

ON Semiconductor

DIODE SCHOTTKY 40V 1A SOD123L

3296W-1-203LF

3296W-1-203LF

Bourns

TRIMMER 20K OHM 0.5W PC PIN TOP

BZX84C3V9

BZX84C3V9

ON Semiconductor

DIODE ZENER 3.9V 350MW SOT23-3

MCP6042-I/SN

MCP6042-I/SN

Microchip Technology

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

S25FL064P0XMFI001

S25FL064P0XMFI001

Cypress Semiconductor

IC FLASH 64M SPI 104MHZ 16SOIC

IRLML2803TRPBF

IRLML2803TRPBF

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MOSFET N-CH 30V 1.2A SOT-23