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MC9S08PL4CTG

MC9S08PL4CTG

Solo per riferimento

Numero parte MC9S08PL4CTG
PNEDA Part # MC9S08PL4CTG
Descrizione IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.176
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S08PL4CTG Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S08PL4CTG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S08PL4CTG, MC9S08PL4CTG Datasheet (Totale pagine: 27, Dimensioni: 422,31 KB)
PDFMC9S08PL4CTJ Datasheet Copertura
MC9S08PL4CTJ Datasheet Pagina 2 MC9S08PL4CTJ Datasheet Pagina 3 MC9S08PL4CTJ Datasheet Pagina 4 MC9S08PL4CTJ Datasheet Pagina 5 MC9S08PL4CTJ Datasheet Pagina 6 MC9S08PL4CTJ Datasheet Pagina 7 MC9S08PL4CTJ Datasheet Pagina 8 MC9S08PL4CTJ Datasheet Pagina 9 MC9S08PL4CTJ Datasheet Pagina 10 MC9S08PL4CTJ Datasheet Pagina 11

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MC9S08PL4CTG Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàLINbus, SCI, UART/USART
PerifericheLVD, POR, PWM
Numero di I / O14
Dimensione della memoria del programma4KB (4K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM128 x 8
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-TSSOP

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VQFN (7x7)

DSPIC33EV64GM002-E/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

CY96F315RSBPMC-GS-UJE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX CY96310

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

56MHz

Connettività

CANbus, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b SAR

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

93

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

120-BGA (7x7)

DSPIC33FJ32MC102-E/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (11K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

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