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MC9S08PA60VLDR

MC9S08PA60VLDR

Solo per riferimento

Numero parte MC9S08PA60VLDR
PNEDA Part # MC9S08PA60VLDR
Descrizione IC MCU 8BIT 60KB FLASH 44LQFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.066
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S08PA60VLDR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S08PA60VLDR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S08PA60VLDR, MC9S08PA60VLDR Datasheet (Totale pagine: 38, Dimensioni: 1.009,88 KB)
PDFMC9S08PA60VQH Datasheet Copertura
MC9S08PA60VQH Datasheet Pagina 2 MC9S08PA60VQH Datasheet Pagina 3 MC9S08PA60VQH Datasheet Pagina 4 MC9S08PA60VQH Datasheet Pagina 5 MC9S08PA60VQH Datasheet Pagina 6 MC9S08PA60VQH Datasheet Pagina 7 MC9S08PA60VQH Datasheet Pagina 8 MC9S08PA60VQH Datasheet Pagina 9 MC9S08PA60VQH Datasheet Pagina 10 MC9S08PA60VQH Datasheet Pagina 11

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MC9S08PA60VLDR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O37
Dimensione della memoria del programma60KB (60K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM256 x 8
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 12x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore44-LQFP (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF5223x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

60MHz

Connettività

Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

73

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (14x14)

DSPIC33EP256GP502-H/MM

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN-S (6x6)

ST62T62CM6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

ST6

Core Processor

ST6

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, WDT

Numero di I / O

9

Dimensione della memoria del programma

1.8KB (1.8K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC24F08KA102-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (2.75K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 9x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

Venduto di recente

LM1458M

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ON Semiconductor

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

ADF4113BRU

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IC SYNTH PLL RF 4.0GHZ 16-TSSOP

NFM21CC223R1H3D

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CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805

MD918A

MD918A

Central Semiconductor Corp

TRANS 2NPN 50MA 15V TO78-6

ARF444

ARF444

Microsemi

PWR MOSFET RF N-CH 900V TO-247AD

NC7SB3157P6X

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ON Semiconductor

IC SWITCH SPDT SC70-6

3214W-1-502E

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Bourns

TRIMMER 5K OHM 0.25W J LEAD TOP

ADUM1201CRZ-RL7

ADUM1201CRZ-RL7

Analog Devices

DGTL ISO 2.5KV GEN PURP 8SOIC

74279226101

74279226101

Wurth Electronics

FERRITE BEAD 100 OHM 1812 1LN

MT29F2G08ABAEAWP-IT:E

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 2G PARALLEL 48TSOP I

SMBJ45A-E3/52

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Vishay Semiconductor Diodes Division

TVS DIODE 45V 72.7V DO214AA

MMBZ5254B

MMBZ5254B

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DIODE ZENER 27V 350MW SOT23-3