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MC9S08AC60MFUE

MC9S08AC60MFUE

Solo per riferimento

Numero parte MC9S08AC60MFUE
PNEDA Part # MC9S08AC60MFUE
Descrizione IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64QFP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.878
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9S08AC60MFUE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9S08AC60MFUE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9S08AC60MFUE, MC9S08AC60MFUE Datasheet (Totale pagine: 352, Dimensioni: 6.419,07 KB)
PDFMC9S08AC48MPUE Datasheet Copertura
MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 2 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 3 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 4 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 5 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 6 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 7 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 8 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 9 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 10 MC9S08AC48MPUE Datasheet Pagina 11

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MC9S08AC60MFUE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieS08
Core ProcessorS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàI²C, SCI, SPI
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O54
Dimensione della memoria del programma60KB (60K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 16x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-QFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFP (14x14)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-DIP

R5F562N7ADLE#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

103

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10/12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

145-TFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

145-TFLGA (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100 MPC57xx

Core Processor

e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

150MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, Zipwire

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12b SAR, 16b Sigma-Delta

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

EFM8BB31F32I-B-5QFN32

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Busy Bee

Core Processor

CIP-51 8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

29

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 20x10/12b SAR; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

CY8C4125LQI-S422T

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 4 CY8C4100S

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

27

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

Venduto di recente

APT2012SGC

APT2012SGC

Kingbright

LED GREEN CLEAR CHIP SMD

TLP350H(F)

TLP350H(F)

Toshiba Semiconductor and Storage

X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU HOLE

FM25V02A-DG

FM25V02A-DG

Cypress Semiconductor

IC FRAM 256K SPI 40MHZ 8DFN

MTFC8GLWDQ-3M AIT Z TR

MTFC8GLWDQ-3M AIT Z TR

Micron Technology Inc.

IC FLASH 64G MMC 100LBGA

NDS331N

NDS331N

ON Semiconductor

MOSFET N-CH 20V 1.3A SSOT3

W25Q64FVSSIG

W25Q64FVSSIG

Winbond Electronics

IC FLASH 64M SPI 104MHZ 8SOIC

A6H-8101

A6H-8101

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH SLIDE DIP SPST 25MA 24V

7443551131

7443551131

Wurth Electronics

FIXED IND 13UH 10A 11.2 MOHM SMD

74HC14DR2G

74HC14DR2G

ON Semiconductor

IC INVERTER SCHMITT 6CH 14SOIC

NC7WZ16P6X

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ON Semiconductor

IC BUF NON-INVERT 5.5V SC70-6

ES1B-E3/61T

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Vishay Semiconductor Diodes Division

DIODE GEN PURP 100V 1A DO214AC

045901.5UR

045901.5UR

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FUSE BRD MNT 1.5A 125VAC/VDC SMD