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MC9RS08KA1CDBR

MC9RS08KA1CDBR

Solo per riferimento

Numero parte MC9RS08KA1CDBR
PNEDA Part # MC9RS08KA1CDBR
Descrizione IC MCU 8BIT 1KB FLASH 6QFN
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.994
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC9RS08KA1CDBR Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC9RS08KA1CDBR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC9RS08KA1CDBR, MC9RS08KA1CDBR Datasheet (Totale pagine: 138, Dimensioni: 2.345,77 KB)
PDFPC9RS08KA2PAE Datasheet Copertura
PC9RS08KA2PAE Datasheet Pagina 2 PC9RS08KA2PAE Datasheet Pagina 3 PC9RS08KA2PAE Datasheet Pagina 4 PC9RS08KA2PAE Datasheet Pagina 5 PC9RS08KA2PAE Datasheet Pagina 6 PC9RS08KA2PAE Datasheet Pagina 7 PC9RS08KA2PAE Datasheet Pagina 8 PC9RS08KA2PAE Datasheet Pagina 9 PC9RS08KA2PAE Datasheet Pagina 10 PC9RS08KA2PAE Datasheet Pagina 11

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MC9RS08KA1CDBR Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieRS08
Core ProcessorRS08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità10MHz
Connettività-
PerifericheLVD, POR, WDT
Numero di I / O2
Dimensione della memoria del programma1KB (1K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM63 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia6-VDFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore6-DFN-EP (3x3)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 22x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

STM32F303CBT6TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F3

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

72MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

LM3S1332-IQC50-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

57

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF523x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

150MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

97

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPBGA (17x17)

LM3S8530-IQC50-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

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