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MC908QY2AMPE

MC908QY2AMPE

Solo per riferimento

Numero parte MC908QY2AMPE
PNEDA Part # MC908QY2AMPE
Descrizione IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16DIP
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.218
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC908QY2AMPE Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC908QY2AMPE
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC908QY2AMPE, MC908QY2AMPE Datasheet (Totale pagine: 202, Dimensioni: 3.163,51 KB)
PDFMC908QY4ACDTER Datasheet Copertura
MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 2 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 3 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 4 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 5 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 6 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 7 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 8 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 9 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 10 MC908QY4ACDTER Datasheet Pagina 11

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MC908QY2AMPE Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC08
Core ProcessorHC08
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità8MHz
Connettività-
PerifericheLVD, POR, PWM
Numero di I / O13
Dimensione della memoria del programma1.5KB (1.5K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 6x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia16-DIP (0.300", 7.62mm)
Pacchetto dispositivo fornitore16-DIP

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

e200z0h

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

28K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

23

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K10

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

TMP86FS49BFG(CZHZ)

Toshiba Semiconductor and Storage

Produttore

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

TLCS-870/C

Core Processor

870/C

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SIO, UART/USART

Periferiche

LED, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

60KB (60K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

DSPIC33EP256GM306T-I/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

A/D 30x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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