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MC74LCX541DTG

MC74LCX541DTG

Solo per riferimento

Numero parte MC74LCX541DTG
PNEDA Part # MC74LCX541DTG
Descrizione IC BUF NON-INVERT 3.6V 20TSSOP
Produttore ON Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 23.946
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC74LCX541DTG Risorse

Brand ON Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC74LCX541DTG
CategoriaSemiconduttoriCI logiciLogica - Buffer, driver, ricevitori, ricetrasmettitori
Datasheet
MC74LCX541DTG, MC74LCX541DTG Datasheet (Totale pagine: 8, Dimensioni: 112,3 KB)
PDFMC74LCX541MELG Datasheet Copertura
MC74LCX541MELG Datasheet Pagina 2 MC74LCX541MELG Datasheet Pagina 3 MC74LCX541MELG Datasheet Pagina 4 MC74LCX541MELG Datasheet Pagina 5 MC74LCX541MELG Datasheet Pagina 6 MC74LCX541MELG Datasheet Pagina 7 MC74LCX541MELG Datasheet Pagina 8

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MC74LCX541DTG Specifiche

ProduttoreON Semiconductor
Serie74LCX
Tipo di logicaBuffer, Non-Inverting
Numero di elementi1
Numero di bit per elemento8
Tipo di ingresso-
Tipo di output3-State
Corrente - Uscita alta, bassa24mA, 24mA
Tensione - Alimentazione2V ~ 3.6V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore20-TSSOP

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Texas Instruments

Produttore

Serie

74LVC

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

4

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

24mA, 24mA

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOIC

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Produttore

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

TC7PA

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

2

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Uscita alta, bassa

24mA, 24mA

Tensione - Alimentazione

1.8V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

Pacchetto dispositivo fornitore

US6

SN74LVC2G17DCKTG4

Texas Instruments

Produttore

Serie

74LVC

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

2

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

Schmitt Trigger

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Uscita alta, bassa

32mA, 32mA

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

6-TSSOP, SC-88, SOT-363

Pacchetto dispositivo fornitore

SC-70-6

HCF4050BEY

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Produttore

STMicroelectronics

Serie

4000B

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

6

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

Push-Pull

Corrente - Uscita alta, bassa

12mA, 48mA

Tensione - Alimentazione

3V ~ 20V

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

16-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-DIP

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Produttore

Diodes Incorporated

Serie

Automotive, AEC-Q100, 74LVC

Tipo di logica

Buffer, Non-Inverting

Numero di elementi

1

Numero di bit per elemento

1

Tipo di ingresso

-

Tipo di output

3-State

Corrente - Uscita alta, bassa

32mA, 32mA

Tensione - Alimentazione

1.65V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353

Pacchetto dispositivo fornitore

SOT-353

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