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MC68HC711D3CFNE3

MC68HC711D3CFNE3

Solo per riferimento

Numero parte MC68HC711D3CFNE3
PNEDA Part # MC68HC711D3CFNE3
Descrizione IC MCU 8BIT 4KB OTP 44PLCC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 336
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68HC711D3CFNE3 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68HC711D3CFNE3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68HC711D3CFNE3, MC68HC711D3CFNE3 Datasheet (Totale pagine: 138, Dimensioni: 1.551,08 KB)
PDFMC68HC11D0CFNE3R Datasheet Copertura
MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 2 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 3 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 4 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 5 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 6 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 7 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 8 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 9 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 10 MC68HC11D0CFNE3R Datasheet Pagina 11

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MC68HC711D3CFNE3 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC11
Core ProcessorHC11
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità3MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O26
Dimensione della memoria del programma4KB (4K x 8)
Tipo di memoria del programmaOTP
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM192 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-LCC (J-Lead)
Pacchetto dispositivo fornitore44-PLCC (16.59x16.59)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

I²C, IRSCI, SCI, SPI

Periferiche

LED, LVD, POR, PWM

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFP (10x10)

R5F565N7ADLK#20

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX65N

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

111

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 29x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

145-TFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

145-TFLGA (7x7)

R5F64168DFB#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

M16C/R32C/100/116

Core Processor

R32C/100

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IEBus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

84

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

63K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 26x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LFQFP (14x14)

C8051F930-F-GM

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F9xx

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4.25K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 23x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

S1C17W15F005100-160

Epson Electronics

Produttore

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Venduto di recente

LM1458M

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IC DRAM 2G PARALLEL 96FBGA

89HP0604SBZBNRGI

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IC REDRIVER SAS/SATA 36VFQFPN

B39162B4300F210

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Qualcomm

FILTER SAW 1.575GHZ 5SMD

SMBJ45A-E3/52

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TVS DIODE 45V 72.7V DO214AA

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DIODE ZENER 27V 350MW SOT23-3

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Nexperia

MOSFET P-CH 20V 2.8A SOT-23

TLJT107M010R0900

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CAP TANT 100UF 20% 10V 1411

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LED LT BAR 8.89X8.89MM SGL HER

MT29F2G16ABBEAHC-AIT:E TR

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CM453232-1R5KL

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MAX3208EAUB+T

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TVS DIODE 10UMAX