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MC68HC11E1CFNE2R

MC68HC11E1CFNE2R

Solo per riferimento

Numero parte MC68HC11E1CFNE2R
PNEDA Part # MC68HC11E1CFNE2R
Descrizione IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.868
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC68HC11E1CFNE2R Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC68HC11E1CFNE2R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MC68HC11E1CFNE2R, MC68HC11E1CFNE2R Datasheet (Totale pagine: 242, Dimensioni: 2.554,9 KB)
PDFMC68HC11E1VFNE3 Datasheet Copertura
MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 2 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 3 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 4 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 5 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 6 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 7 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 8 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 9 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 10 MC68HC11E1VFNE3 Datasheet Pagina 11

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MC68HC11E1CFNE2R Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
SerieHC11
Core ProcessorHC11
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità3MHz
ConnettivitàSCI, SPI
PeriferichePOR, WDT
Numero di I / O38
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM512 x 8
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia52-LCC (J-Lead)
Pacchetto dispositivo fornitore52-PLCC (19.1x19.1)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC43xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4/M0

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

204MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

264K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFBGA (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

32-LQFP (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51AC

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

ATMEGA4809-PF

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

megaAVR® 0

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

48KB (24K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

40-DIP (0.600", 15.24mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

40-PDIP

MB91248ZPFV-GS-180E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91245

Core Processor

FR60Lite RISC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Venduto di recente

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IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32VQFN

FC-12M 32.7680KA-A5

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MAX3078EESA+T

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PIC18F63J11-I/PT

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SMBJ10A

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ATXMEGA32A4U-AU

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AT90S1200-4SC

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Microchip Technology

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MMBTA42LT3G

MMBTA42LT3G

ON Semiconductor

TRANS NPN 300V 0.5A SOT-23

SCMT22F505PRBA0

SCMT22F505PRBA0

CAPACITOR 5F 20% 5.5V THRU HOLE

SMBJ58A

SMBJ58A

Taiwan Semiconductor Corporation

TVS DIODE 58V 93.6V DO214AA

LTST-C190KGKT

LTST-C190KGKT

Lite-On Inc.

LED GREEN CLEAR CHIP SMD

TAJE687K006RNJ

TAJE687K006RNJ

CAP TANT 680UF 10% 6.3V 2917