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MC33HB2001EKR2

MC33HB2001EKR2

Solo per riferimento

Numero parte MC33HB2001EKR2
PNEDA Part # MC33HB2001EKR2
Descrizione IC HALF-BRIDGE DRIVER SPI 32SOIC
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.500
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 25 - lug 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC33HB2001EKR2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC33HB2001EKR2
CategoriaSemiconduttoriCI di gestione dell'alimentazionePMIC - Driver Full, Half-Bridge
Datasheet
MC33HB2001EKR2, MC33HB2001EKR2 Datasheet (Totale pagine: 48, Dimensioni: 2.949,33 KB)
PDFMC33HB2001FKR2 Datasheet Copertura
MC33HB2001FKR2 Datasheet Pagina 2 MC33HB2001FKR2 Datasheet Pagina 3 MC33HB2001FKR2 Datasheet Pagina 4 MC33HB2001FKR2 Datasheet Pagina 5 MC33HB2001FKR2 Datasheet Pagina 6 MC33HB2001FKR2 Datasheet Pagina 7 MC33HB2001FKR2 Datasheet Pagina 8 MC33HB2001FKR2 Datasheet Pagina 9 MC33HB2001FKR2 Datasheet Pagina 10 MC33HB2001FKR2 Datasheet Pagina 11

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MC33HB2001EKR2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
Configurazione usciteHalf Bridge (2)
ApplicazioniDC Motors, General Purpose
InterfacciaSPI
Tipo di caricoInductive
TecnologiaPower MOSFET
Rds On (Typ)125mOhm LS (Max), 125mOhm HS (Max)
Corrente - Uscita / Canale-
Corrente - Uscita di picco-
Tensione - Alimentazione5V ~ 28V
Tensione - Carico5V ~ 28V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 150°C (TJ)
CaratteristicheSlew Rate Controlled
Protezione dai guastiOver Temperature, Over Voltage, UVLO
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-SOIC-EP

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Produttore

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Serie

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Configurazione uscite

Half Bridge

Applicazioni

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Interfaccia

PWM

Tipo di carico

Inductive

Tecnologia

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Corrente - Uscita / Canale

40A

Corrente - Uscita di picco

60A

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 7V

Tensione - Carico

4.5V ~ 15V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Caratteristiche

Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag

Protezione dai guasti

Over Temperature, UVLO

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

25-PowerVFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

25-PQFN (4x6)

TDA21242AUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Configurazione uscite

Half Bridge

Applicazioni

Synchronous Buck Converters

Interfaccia

PWM

Tipo di carico

Inductive

Tecnologia

Power MOSFET

Rds On (Typ)

-

Corrente - Uscita / Canale

25A

Corrente - Uscita di picco

-

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 7V

Tensione - Carico

4.5V ~ 16V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Caratteristiche

Bootstrap Circuit

Protezione dai guasti

Over Temperature, Shoot-Through, UVLO

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

30-PowerTFQFN

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-IQFN-30-2

IRSM505-025DA2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

µIPM™-DIP

Configurazione uscite

Half Bridge (3)

Applicazioni

AC Motors

Interfaccia

Logic

Tipo di carico

Inductive

Tecnologia

UMOS

Rds On (Typ)

3Ohm

Corrente - Uscita / Canale

1.5A

Corrente - Uscita di picco

11A

Tensione - Alimentazione

13.5V ~ 16.5V

Tensione - Carico

400V (Max)

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Caratteristiche

Bootstrap Circuit

Protezione dai guasti

UVLO

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

32-PowerDIP Module, 23 Leads

Pacchetto dispositivo fornitore

23-DIP

DRV8332DKD

Texas Instruments

Produttore

Serie

-

Configurazione uscite

Half Bridge (3)

Applicazioni

DC Motors, General Purpose

Interfaccia

PWM

Tipo di carico

Inductive

Tecnologia

Power MOSFET

Rds On (Typ)

80mOhm LS, 80mOhm HS

Corrente - Uscita / Canale

8A

Corrente - Uscita di picco

13A

Tensione - Alimentazione

10.8V ~ 13.2V

Tensione - Carico

0V ~ 52.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Caratteristiche

Bootstrap Circuit, Status Flag

Protezione dai guasti

Current Limiting, Over Temperature, Short Circuit, UVLO

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

36-HSSOP

LB1837M-TLM-E

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Configurazione uscite

Half Bridge (2)

Applicazioni

DC Motors, General Purpose

Interfaccia

Logic

Tipo di carico

Inductive

Tecnologia

Bipolar

Rds On (Typ)

-

Corrente - Uscita / Canale

250mA

Corrente - Uscita di picco

-

Tensione - Alimentazione

3V ~ 9V

Tensione - Carico

3V ~ 9V

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 80°C (TA)

Caratteristiche

-

Protezione dai guasti

Over Temperature

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOIC / 14MFPS

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