MC33HB2000EKR2
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| Numero parte | MC33HB2000EKR2 |
| PNEDA Part # | MC33HB2000EKR2 |
| Descrizione | H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR |
| Produttore | NXP |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.250 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida) |
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MC33HB2000EKR2 Risorse
| Brand | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MC33HB2000EKR2 |
| Categoria | Semiconduttori › CI di gestione dell'alimentazione › PMIC - Driver Full, Half-Bridge |
| Datasheet |
MC33HB2000EKR2, MC33HB2000EKR2 Datasheet
(Totale pagine: 55, Dimensioni: 3.242,99 KB)
  
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MC33HB2000EKR2 Specifiche
| Produttore | NXP USA Inc. |
| Serie | - |
| Configurazione uscite | Half Bridge |
| Applicazioni | DC Motors, General Purpose |
| Interfaccia | Logic, PWM, SPI |
| Tipo di carico | Inductive |
| Tecnologia | Power MOSFET |
| Rds On (Typ) | 235mOhm LS + HS (Max) |
| Corrente - Uscita / Canale | 3A |
| Corrente - Uscita di picco | 16A |
| Tensione - Alimentazione | 3.3V ~ 5V |
| Tensione - Carico | 5V ~ 28V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Caratteristiche | Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag |
| Protezione dai guasti | Over Temperature, Short Circuit, UVLO |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 32-SOIC-EP |
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Produttore Serie NexFET™ Configurazione uscite Half Bridge Applicazioni Synchronous Buck Converters Interfaccia PWM Tipo di carico Inductive Tecnologia Power MOSFET Rds On (Typ) - Corrente - Uscita / Canale 30A Corrente - Uscita di picco 65A Tensione - Alimentazione 4.5V ~ 5.5V Tensione - Carico 4.5V ~ 24V Temperatura di esercizio -40°C ~ 150°C (TJ) Caratteristiche Bootstrap Circuit, Diode Emulation Protezione dai guasti Shoot-Through Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-PowerVFDFN Pacchetto dispositivo fornitore 8-VSON (3.5x4.5) |
