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MC33FS6512NAER2

MC33FS6512NAER2

Solo per riferimento

Numero parte MC33FS6512NAER2
PNEDA Part # MC33FS6512NAER2
Descrizione SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.482
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC33FS6512NAER2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC33FS6512NAER2
CategoriaSemiconduttoriCI di gestione dell'alimentazionePMIC - Gestione alimentazione - Specializzata
Datasheet
MC33FS6512NAER2, MC33FS6512NAER2 Datasheet (Totale pagine: 20, Dimensioni: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datasheet Copertura
MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 2 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 3 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 4 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 5 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 6 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 7 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 8 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 9 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 10 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 11

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MC33FS6512NAER2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniSystem Basis Chip
Corrente - Alimentazione-
Tensione - Alimentazione1V ~ 5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Tensione - Alimentazione

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Temperatura di esercizio

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-WQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

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Applicazioni

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Corrente - Alimentazione

10mA

Tensione - Alimentazione

8V ~ 16.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFN (7x7)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

3.8V ~ 7V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-HVQFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

3.8V ~ 7V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-HVQFN (5x5)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

-

Applicazioni

i.MX Processors

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

2.8V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-QFN (7x7)

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