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MC33FS6501NAER2

MC33FS6501NAER2

Solo per riferimento

Numero parte MC33FS6501NAER2
PNEDA Part # MC33FS6501NAER2
Descrizione SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
Produttore NXP
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.500
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MC33FS6501NAER2 Risorse

Brand NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMC33FS6501NAER2
CategoriaSemiconduttoriCI di gestione dell'alimentazionePMIC - Gestione alimentazione - Specializzata
Datasheet
MC33FS6501NAER2, MC33FS6501NAER2 Datasheet (Totale pagine: 20, Dimensioni: 734,59 KB)
PDFMC33FS6514LAE Datasheet Copertura
MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 2 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 3 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 4 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 5 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 6 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 7 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 8 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 9 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 10 MC33FS6514LAE Datasheet Pagina 11

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MC33FS6501NAER2 Specifiche

ProduttoreNXP USA Inc.
Serie-
ApplicazioniSystem Basis Chip
Corrente - Alimentazione-
Tensione - Alimentazione1V ~ 5V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-LQFP (7x7)

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Temperatura di esercizio

-10°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DIP

LTC3555EUFD-3#TRPBF

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Produttore

Linear Technology/Analog Devices

Serie

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Applicazioni

Handheld/Mobile Devices

Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

4.35V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-QFN (4x5)

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Diodes Incorporated

Produttore

Diodes Incorporated

Serie

-

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Corrente - Alimentazione

-

Tensione - Alimentazione

3.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-DIP

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Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

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Corrente - Alimentazione

500µA

Tensione - Alimentazione

35V ~ 450V

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 150°C

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads)

Pacchetto dispositivo fornitore

TO-92-3

BD8153EFV-E2

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Produttore

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Serie

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Corrente - Alimentazione

2mA

Tensione - Alimentazione

2.1V ~ 6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VSSOP (0.220", 5.60mm Width) Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-HTSSOP-B

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