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MB9DF125BPMC-GSE2

MB9DF125BPMC-GSE2

Solo per riferimento

Numero parte MB9DF125BPMC-GSE2
PNEDA Part # MB9DF125BPMC-GSE2
Descrizione IC AUTO MCU 176LQFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.770
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB9DF125BPMC-GSE2 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB9DF125BPMC-GSE2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MB9DF125BPMC-GSE2, MB9DF125BPMC-GSE2 Datasheet (Totale pagine: 427, Dimensioni: 2.415,51 KB)
PDFMB9DF125EBPMC-GSE2 Datasheet Copertura
MB9DF125EBPMC-GSE2 Datasheet Pagina 2 MB9DF125EBPMC-GSE2 Datasheet Pagina 3 MB9DF125EBPMC-GSE2 Datasheet Pagina 4 MB9DF125EBPMC-GSE2 Datasheet Pagina 5 MB9DF125EBPMC-GSE2 Datasheet Pagina 6 MB9DF125EBPMC-GSE2 Datasheet Pagina 7 MB9DF125EBPMC-GSE2 Datasheet Pagina 8 MB9DF125EBPMC-GSE2 Datasheet Pagina 9 MB9DF125EBPMC-GSE2 Datasheet Pagina 10 MB9DF125EBPMC-GSE2 Datasheet Pagina 11

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MB9DF125BPMC-GSE2 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC17xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFBGA (9x9)

PIC24FJ16GA002-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, PMP, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (5.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN-EP (4x4)

PIC16F648A-E/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

R5F10RJ8GFA#X0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/L12

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

52-LQFP (10x10)

Venduto di recente

STM32F103RCT6

STM32F103RCT6

STMicroelectronics

IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP

XC6SLX100-3CSG484I

XC6SLX100-3CSG484I

Xilinx

IC FPGA 338 I/O 484CSBGA

AT45DB041B-SI

AT45DB041B-SI

Microchip Technology

IC FLASH 4M SPI 20MHZ 8SOIC

TLP350H(F)

TLP350H(F)

Toshiba Semiconductor and Storage

X36 PB-F PHOTOCOUPLER THRU HOLE

KA7810AETU

KA7810AETU

ON Semiconductor

IC REG LINEAR 10V 1A TO220-3

ADP1706ACPZ-3.3-R7

ADP1706ACPZ-3.3-R7

Analog Devices

IC REG LINEAR 3.3V 1A 8LFCSP

LSXH4L

LSXH4L

Honeywell Sensing and Productivity Solutions

SWITCH SNAP ACTION DPDT 10A 120V

LT3012EFE#PBF

LT3012EFE#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG LIN POS ADJ 250MA 16TSSOP

XC7Z045-2FFG676I

XC7Z045-2FFG676I

Xilinx

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

MMSZ5235BT1G

MMSZ5235BT1G

ON Semiconductor

DIODE ZENER 6.8V 500MW SOD123

LTST-C190TBKT

LTST-C190TBKT

Lite-On Inc.

LED BLUE CLEAR CHIP SMD

GTL2002DC,125

GTL2002DC,125

NXP

IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8VSSOP