MB9BF528SAPMC-GK7E2
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| Numero parte | MB9BF528SAPMC-GK7E2 |
| PNEDA Part # | MB9BF528SAPMC-GK7E2 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 1.0625MB 144LQFP |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.460 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 17 - giu 22 (Scegli Spedizione rapida) |
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MB9BF528SAPMC-GK7E2 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | MB9BF528SAPMC-GK7E2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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MB9BF528SAPMC-GK7E2 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9B520T |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 60MHz |
| Connettività | CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 122 |
| Dimensione della memoria del programma | 1.0625MB (1.0625M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 160K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 24x12b; D/A 2x10b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 144-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP (20x20) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 6 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 5x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SOIC |
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Produttore Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 60 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 64KB (22K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b, 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 36-VFTLA Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 36-VTLA (5x5) |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 15x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-QFN (7x7) |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
