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MB90F352ASPMC-GS-AE1

MB90F352ASPMC-GS-AE1

Solo per riferimento

Numero parte MB90F352ASPMC-GS-AE1
PNEDA Part # MB90F352ASPMC-GS-AE1
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.506
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB90F352ASPMC-GS-AE1 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB90F352ASPMC-GS-AE1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB90F352ASPMC-GS-AE1 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-16LX MB90350
Core ProcessorF²MC-16LX
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità24MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, WDT
Numero di I / O51
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 15x8/10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (12x12)

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Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM E51

Core Processor

ARM® Cortex®-M4F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-VQFN (9x9)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

86

Dimensione della memoria del programma

192KB (192K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

11K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

DSPIC33EP64GP502-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

PIC32MZ2064DAA288-I/4J

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ DA

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

640K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 45x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

288-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

288-LFBGA (15x15)

TMS5701224BZWTQQ1

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R

Core Processor

ARM® Cortex®-R4F

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

101

Dimensione della memoria del programma

1.25MB (1.25M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

337-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

337-NFBGA (16x16)

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