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MB89635RPF-G-XXXE1

MB89635RPF-G-XXXE1

Solo per riferimento

Numero parte MB89635RPF-G-XXXE1
PNEDA Part # MB89635RPF-G-XXXE1
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB MROM 64QFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.608
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB89635RPF-G-XXXE1 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB89635RPF-G-XXXE1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB89635RPF-G-XXXE1 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieF²MC-8L MB89630R
Core ProcessorF²MC-8L
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità10MHz
ConnettivitàEBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
PeriferichePOR, PWM, WDT
Numero di I / O53
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaMask ROM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM512 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-BQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFP (14x20)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

37

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

PIC18LF25K42T-I/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UQFN (4x4)

MSP430FR2100IRLLT

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430™ FRAM

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

IrDA, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-VQFN (3x3)

ATSAM3S1CA-CUR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM3S

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 15x10/12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFBGA (9x9)

PIC16LF19175T-I/MV

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 31x12b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

40-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

40-UQFN (5x5)

Venduto di recente

IRF630NPBF

IRF630NPBF

Infineon Technologies

MOSFET N-CH 200V 9.3A TO-220AB

ISL8206MIRZ

ISL8206MIRZ

Renesas Electronics America Inc.

DC DC CONVERTER 0.6-6V 6A

MADL-011021-14150T

MADL-011021-14150T

M/A-Com Technology Solutions

RF DIODE PIN 6TDFN

EEU-ED2G220

EEU-ED2G220

Panasonic Electronic Components

CAP ALUM 22UF 20% 400V RADIAL

LT1963AES8#PBF

LT1963AES8#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG LINEAR POS ADJ 1.5A 8SOIC

PE-64934NL

PE-64934NL

Pulse Electronics Network

XFRMR T1/CEPT/ISDN-PRI 1:1

S29JL064J60TFI003

S29JL064J60TFI003

Cypress Semiconductor

IC FLASH 64M PARALLEL 48TSOP

LT3010EMS8E#TRPBF

LT3010EMS8E#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG LINEAR POS ADJ 50MA 8MSOP

MMSZ4700T1G

MMSZ4700T1G

ON Semiconductor

DIODE ZENER 13V 500MW SOD123

HX5120NL

HX5120NL

Pulse Electronics Network

PULSE XFMR 1 CT:1CT TX/RX 350UH

LTC1773EMS#TRPBF

LTC1773EMS#TRPBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG CTRLR BUCK 10MSOP

ESDA6V1L

ESDA6V1L

STMicroelectronics

TVS DIODE 5.25V SOT23-3