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MB89193APF-G-267-BND-RE1

MB89193APF-G-267-BND-RE1

Solo per riferimento

Numero parte MB89193APF-G-267-BND-RE1
PNEDA Part # MB89193APF-G-267-BND-RE1
Descrizione IC MICRONTROLLER
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.922
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MB89193APF-G-267-BND-RE1 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMB89193APF-G-267-BND-RE1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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MB89193APF-G-267-BND-RE1 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
Serie-
Core Processor-
Dimensione nucleo-
Velocità-
Connettività-
Periferiche-
Numero di I / O-
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programma-
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)-
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio-
Tipo di montaggio-
Pacchetto / Custodia-
Pacchetto dispositivo fornitore-

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

11

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

20-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC16LF1566-E/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 23x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

MB90428GAVPMC-GS-312E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90425G (A)

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, UART/USART

Periferiche

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

58

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

AT32UC3C2256C-A2UT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR®32 UC3 C

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

45

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

Venduto di recente

FDS6680A

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ON Semiconductor

MOSFET N-CH 30V 12.5A 8-SOIC

ADG5421BCPZ-RL7

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Analog Devices

IC SWITCH SPST DUAL 10LFCSP

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IC MOSFET DRVR DUAL 8-SOIC

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Cree/Wolfspeed

MOSFET N-CH 900V 36A TO247-3

0217.500MXP

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Littelfuse

FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM

XU208-128-TQ64-C10

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XMOS

IC MCU 32BIT ROMLESS 64TQFP

MADL-011021-14150T

MADL-011021-14150T

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RF DIODE PIN 6TDFN

PC28F00AP30EFA

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 1G PARALLEL 64EASYBGA

TLJT107M010R0900

TLJT107M010R0900

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LTM8074IY#PBF

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