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MAXQ61HX-2620+

MAXQ61HX-2620+

Solo per riferimento

Numero parte MAXQ61HX-2620+
PNEDA Part # MAXQ61HX-2620
Descrizione MODULE MCU 16BIT
Produttore Maxim Integrated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.104
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 20 - lug 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MAXQ61HX-2620+ Risorse

Brand Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMAXQ61HX-2620+
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MAXQ61HX-2620+, MAXQ61HX-2620+ Datasheet (Totale pagine: 23, Dimensioni: 231,17 KB)
PDFMAXQ61HX-2621+ Datasheet Copertura
MAXQ61HX-2621+ Datasheet Pagina 2 MAXQ61HX-2621+ Datasheet Pagina 3 MAXQ61HX-2621+ Datasheet Pagina 4 MAXQ61HX-2621+ Datasheet Pagina 5 MAXQ61HX-2621+ Datasheet Pagina 6 MAXQ61HX-2621+ Datasheet Pagina 7 MAXQ61HX-2621+ Datasheet Pagina 8 MAXQ61HX-2621+ Datasheet Pagina 9 MAXQ61HX-2621+ Datasheet Pagina 10 MAXQ61HX-2621+ Datasheet Pagina 11

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MAXQ61HX-2620+ Specifiche

ProduttoreMaxim Integrated
SerieMAXQ®
Core ProcessorMAXQ
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità12MHz
Connettività-
PerifericheBrown-out Detect/Reset, Infrared, Power-Fail, POR, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma36KB (36K x 8)
Tipo di memoria del programmaROM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM1.28K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.7V ~ 3.6V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatore-
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / CustodiaDie
Pacchetto dispositivo fornitoreDie

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-TSSOP

R5F211B2SP#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

R8C/1x/1B

Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

LED, POR, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-LSSOP

MB90387SPMT-GT-365E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90385

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

CANbus, SCI, UART/USART

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

36

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-LQFP (7x7)

PIC24EP512GP202T-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

512KB (170K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

24K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

R7F7010253AFP#AA2

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Core Processor

RH850G3K

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x10b, 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LFQFP (14x14)

Venduto di recente

IXBT12N300HV

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IXYS

IGBT 3000V 30A 160W TO268

LTST-C190TGKT

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Lite-On Inc.

LED GREEN CLEAR CHIP SMD

BLM18SG121TN1D

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Murata

FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN

AOD486A

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Alpha & Omega Semiconductor

MOSFET N-CH 40V 50A TO-252

LM833DT

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STMicroelectronics

IC AUDIO 2 CIRCUIT 8SO

TOP222PN

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Power Integrations

IC OFFLINE SWIT PWM OCP HV 8DIP

38211600410

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Littelfuse

FUSE BOARD MOUNT 1.6A 250VAC RAD

ESD9X5.0ST5G

ESD9X5.0ST5G

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TVS DIODE 5V 12.3V SOD923

ALS70A273NT250

ALS70A273NT250

KEMET

CAP ALUM 27000UF 20% 250V SCREW

MMA02040C1001FB300

MMA02040C1001FB300

Vishay Beyschlag

RES SMD 1K OHM 1% 0.4W 0204

B3F-4050

B3F-4050

Omron Electronics Inc-EMC Div

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

S29JL064J60TFI003

S29JL064J60TFI003

Cypress Semiconductor

IC FLASH 64M PARALLEL 48TSOP