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MAX32660GTG+

MAX32660GTG+

Solo per riferimento

Numero parte MAX32660GTG+
PNEDA Part # MAX32660GTG
Descrizione CORTEX M4F 96MHZ ME11 TQFN
Produttore Maxim Integrated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.172
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

MAX32660GTG+ Risorse

Brand Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteMAX32660GTG+
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
MAX32660GTG+, MAX32660GTG+ Datasheet (Totale pagine: 25, Dimensioni: 561,27 KB)
PDFMAX32660GTP+T Datasheet Copertura
MAX32660GTP+T Datasheet Pagina 2 MAX32660GTP+T Datasheet Pagina 3 MAX32660GTP+T Datasheet Pagina 4 MAX32660GTP+T Datasheet Pagina 5 MAX32660GTP+T Datasheet Pagina 6 MAX32660GTP+T Datasheet Pagina 7 MAX32660GTP+T Datasheet Pagina 8 MAX32660GTP+T Datasheet Pagina 9 MAX32660GTP+T Datasheet Pagina 10 MAX32660GTP+T Datasheet Pagina 11

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MAX32660GTG+ Specifiche

ProduttoreMaxim Integrated
SerieDARWIN
Core ProcessorARM® Cortex®-M4F
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità96MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O14
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM96K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.71V ~ 3.63V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-WFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-TQFN (3x3)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12X

Core Processor

HCS12X

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b, 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

ATSAMC20G16A-MNT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM C20

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-VQFN (7x7)

MB96F346RSCPMC-GS-F4E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96340

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

56MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

288KB (288K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

DSPIC33EP32GS504T-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 19x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-TQFP (10x10)

MB90349ASPMC-GS-271E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

Venduto di recente

DF10M

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Diodes Incorporated

BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 1A DFM

AS5047P-ATSM

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ams

ROTARY ENCODER MAGNETIC PROG

SMLP34RGB2W3

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Rohm Semiconductor

LED RGB DIFFUSED PICOLED SMD

0154007.DR

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Littelfuse

FUSE BRD MNT 7A 125VAC/VDC 2SMD

S3A-13-F

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Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 50V 3A SMC

MAX3378EEUD+

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IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 14TSSOP

MAX1044ESA+

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Maxim Integrated

IC REG CHARG PUMP INV 20MA 8SOIC

MAX202EEUE

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16TSSOP

MAX3221EAE+T

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Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER FULL 1/1 16SSOP

MPSA70RLRMG

MPSA70RLRMG

ON Semiconductor

TRANS PNP 40V 0.1A TO-92

MX30LF1G18AC-XKI

MX30LF1G18AC-XKI

Macronix

IC FLASH 1G PARALLEL 63VFBGA

IHLP2525CZERR10M01

IHLP2525CZERR10M01

Vishay Dale

FIXED IND 100NH 32.5A 1.7 MOHM