M81703FP
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| Numero parte | M81703FP |
| PNEDA Part # | M81703FP |
| Descrizione | HVIC 600V 2A 16-SOP |
| Produttore | Powerex Inc. |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.014 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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M81703FP Risorse
| Brand | Powerex Inc. |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | M81703FP |
| Categoria | Semiconduttori › CI di gestione dell'alimentazione › PMIC - Driver Full, Half-Bridge |
| Datasheet |
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M81703FP Specifiche
| Produttore | Powerex Inc. |
| Serie | - |
| Configurazione uscite | Half Bridge (2) |
| Applicazioni | AC Loads, Bulbs, General Purpose |
| Interfaccia | Logic |
| Tipo di carico | Inductive, Capacitive, Resistive |
| Tecnologia | Power MOSFET |
| Rds On (Typ) | 2.5Ohm LS, 10Ohm HS |
| Corrente - Uscita / Canale | 2A |
| Corrente - Uscita di picco | 2.5A |
| Tensione - Alimentazione | 5V ~ 20V |
| Tensione - Carico | 500V (Max) |
| Temperatura di esercizio | -20°C ~ 125°C (TJ) |
| Caratteristiche | - |
| Protezione dai guasti | - |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 16-SOP |
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Produttore ON Semiconductor Serie - Configurazione uscite Half Bridge Applicazioni General Purpose Interfaccia Logic Tipo di carico Inductive, Capacitive Tecnologia IGBT Rds On (Typ) - Corrente - Uscita / Canale 29A Corrente - Uscita di picco - Tensione - Alimentazione - Tensione - Carico - Temperatura di esercizio -40°C ~ 175°C (TJ) Caratteristiche - Protezione dai guasti - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Pacchetto dispositivo fornitore D²PAK-3 (TO-263-3) |
Produttore Infineon Technologies Serie µIPM™-DIP Configurazione uscite Half Bridge (3) Applicazioni AC Motors Interfaccia Logic Tipo di carico Inductive Tecnologia UMOS Rds On (Typ) 800mOhm Corrente - Uscita / Canale 3A Corrente - Uscita di picco 15A Tensione - Alimentazione 13.5V ~ 16.5V Tensione - Carico 200V (Max) Temperatura di esercizio -40°C ~ 150°C (TJ) Caratteristiche Bootstrap Circuit Protezione dai guasti UVLO Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-PowerSMD Module, 23 Leads Pacchetto dispositivo fornitore 23-SOP |
Produttore ON Semiconductor Serie - Configurazione uscite Half Bridge (3) Applicazioni - Interfaccia Logic Tipo di carico - Tecnologia - Rds On (Typ) - Corrente - Uscita / Canale 10A Corrente - Uscita di picco - Tensione - Alimentazione 12.5V ~ 17.5V Tensione - Carico 400V (Max) Temperatura di esercizio -20°C ~ 100°C (TA) Caratteristiche - Protezione dai guasti - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore Serie NexFET™ Configurazione uscite - Applicazioni Synchronous Buck Converters Interfaccia PWM Tipo di carico Inductive Tecnologia Power MOSFET Rds On (Typ) - Corrente - Uscita / Canale 60A Corrente - Uscita di picco 90A Tensione - Alimentazione 4.5V ~ 5.5V Tensione - Carico 4.5V ~ 16V Temperatura di esercizio -55°C ~ 150°C (TJ) Caratteristiche Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag Protezione dai guasti Current Limiting, Over Temperature Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 12-PowerTFDFN Pacchetto dispositivo fornitore 12-VSON (5x6) |
