M7A3P1000-FGG256
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| Numero parte | M7A3P1000-FGG256 |
| PNEDA Part # | M7A3P1000-FGG256 |
| Descrizione | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.794 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida) |
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M7A3P1000-FGG256 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | M7A3P1000-FGG256 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
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M7A3P1000-FGG256 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Numero di LAB / CLB | - |
| Numero di elementi / celle logiche | - |
| Bit RAM totali | 147456 |
| Numero di I / O | 177 |
| Numero di porte | 1000000 |
| Tensione - Alimentazione | 1.425V ~ 1.575V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 256-LBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 256-FPBGA (17x17) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 110592 Numero di I / O 177 Numero di porte 600000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
Produttore Intel Serie Cyclone® V E Numero di LAB / CLB 113560 Numero di elementi / celle logiche 301000 Bit RAM totali 14251008 Numero di I / O 480 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.07V ~ 1.13V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 896-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 896-FBGA (31x31) |
Produttore Intel Serie FLEX-10KS® Numero di LAB / CLB 360 Numero di elementi / celle logiche 2880 Bit RAM totali 40960 Numero di I / O 147 Numero di porte 199000 Tensione - Alimentazione 2.375V ~ 2.625V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
Produttore Intel Serie Cyclone® III Numero di LAB / CLB 2475 Numero di elementi / celle logiche 39600 Bit RAM totali 1161216 Numero di I / O 331 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.15V ~ 1.25V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 484-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 484-FBGA (23x23) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Spartan®-3 Numero di LAB / CLB 1920 Numero di elementi / celle logiche 17280 Bit RAM totali 442368 Numero di I / O 333 Numero di porte 1000000 Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 456-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 456-FBGA (23x23) |
