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M30853FHGP#U3

M30853FHGP#U3

Solo per riferimento

Numero parte M30853FHGP#U3
PNEDA Part # M30853FHGP-U3
Descrizione IC MCU 32BIT 384KB FLASH 100QFP
Produttore Renesas Electronics America
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 15.636
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M30853FHGP#U3 Risorse

Brand Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM30853FHGP#U3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
M30853FHGP#U3, M30853FHGP#U3 Datasheet (Totale pagine: 94, Dimensioni: 923,63 KB)
PDFM30853FJGP#D5 Datasheet Copertura
M30853FJGP#D5 Datasheet Pagina 2 M30853FJGP#D5 Datasheet Pagina 3 M30853FJGP#D5 Datasheet Pagina 4 M30853FJGP#D5 Datasheet Pagina 5 M30853FJGP#D5 Datasheet Pagina 6 M30853FJGP#D5 Datasheet Pagina 7 M30853FJGP#D5 Datasheet Pagina 8 M30853FJGP#D5 Datasheet Pagina 9 M30853FJGP#D5 Datasheet Pagina 10 M30853FJGP#D5 Datasheet Pagina 11

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M30853FHGP#U3 Specifiche

ProduttoreRenesas Electronics America
SerieM16C™ M32C/80/85
Core ProcessorM32C/80
Dimensione nucleo16/32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàCANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART
PerifericheDMA, WDT
Numero di I / O85
Dimensione della memoria del programma384KB (384K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM24K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 26x10b; D/A 2x8b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-LFQFP (14x14)

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Zilog

Produttore

Zilog

Serie

Z8®

Core Processor

Z8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

EBI/EMI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

237 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

PIC24FJ1024GB610-I/BG

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

1MB (341.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-TFBGA (10x10)

Produttore

Zilog

Serie

Encore!®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

31

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

24KB (24K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto dispositivo fornitore

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