M2S060TS-1FGG676T2
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| Numero parte | M2S060TS-1FGG676T2 |
| PNEDA Part # | M2S060TS-1FGG676T2 |
| Descrizione | IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.002 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 4 - lug 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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M2S060TS-1FGG676T2 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | M2S060TS-1FGG676T2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › SoC (System On Chip) |
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M2S060TS-1FGG676T2 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 |
| Architettura | MCU, FPGA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensioni Flash | 256KB |
| Dimensione RAM | 64KB |
| Periferiche | DDR, PCIe, SERDES |
| Connettività | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Velocità | 166MHz |
| Attributi primari | FPGA - 60K Logic Modules |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 676-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FBGA (27x27) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architettura MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensioni Flash 256KB Dimensione RAM 64KB Periferiche DDR, PCIe, SERDES Connettività CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Velocità 166MHz Attributi primari FPGA - 50K Logic Modules Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 400-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 400-VFBGA (17x17) |
