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M2S010T-1FGG484I

M2S010T-1FGG484I

Solo per riferimento

Numero parte M2S010T-1FGG484I
PNEDA Part # M2S010T-1FGG484I
Descrizione IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.544
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata nov 3 - nov 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2S010T-1FGG484I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2S010T-1FGG484I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiSoC (System On Chip)
Datasheet
M2S010T-1FGG484I, M2S010T-1FGG484I Datasheet (Totale pagine: 141, Dimensioni: 1.104,12 KB)
PDFM2S090-1FG676IX417 Datasheet Copertura
M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 2 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 3 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 4 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 5 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 6 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 7 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 8 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 9 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 10 M2S090-1FG676IX417 Datasheet Pagina 11

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M2S010T-1FGG484I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieSmartFusion®2
ArchitetturaMCU, FPGA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensioni Flash256KB
Dimensione RAM64KB
PerifericheDDR, PCIe, SERDES
ConnettivitàCANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Velocità166MHz
Attributi primariFPGA - 10K Logic Modules
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-UBGA (23x23)

A2F200M3F-FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

Velocità

80MHz

Attributi primari

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

256KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

1.5GHz

Attributi primari

FPGA - 320K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA, FC (35x35)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V SE

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Dimensioni Flash

-

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DMA, POR, WDT

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Velocità

600MHz

Attributi primari

FPGA - 40K Logic Elements

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

M2S025TS-1VFG400I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architettura

MCU, FPGA

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensioni Flash

256KB

Dimensione RAM

64KB

Periferiche

DDR, PCIe, SERDES

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Velocità

166MHz

Attributi primari

FPGA - 25K Logic Modules

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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