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M2GL090TS-1FGG484T2

M2GL090TS-1FGG484T2

Solo per riferimento

Numero parte M2GL090TS-1FGG484T2
PNEDA Part # M2GL090TS-1FGG484T2
Descrizione IC FPGA 267 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.156
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL090TS-1FGG484T2 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL090TS-1FGG484T2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL090TS-1FGG484T2, M2GL090TS-1FGG484T2 Datasheet (Totale pagine: 25, Dimensioni: 2.000,18 KB)
PDFM2S010S-TQ144I Datasheet Copertura
M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 2 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 3 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 4 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 5 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 6 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 7 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 8 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 9 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 10 M2S010S-TQ144I Datasheet Pagina 11

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M2GL090TS-1FGG484T2 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAutomotive, AEC-Q100, IGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche86316
Bit RAM totali2648064
Numero di I / O267
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

382

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

220000

Numero di elementi / celle logiche

583000

Bit RAM totali

54553600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

1900

Numero di elementi / celle logiche

47500

Bit RAM totali

5760000

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

LFE2-50E-6FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

339

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 8000

Numero di LAB / CLB

26

Numero di elementi / celle logiche

208

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

78

Numero di porte

2500

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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