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M2GL090S-1FG676I

M2GL090S-1FG676I

Solo per riferimento

Numero parte M2GL090S-1FG676I
PNEDA Part # M2GL090S-1FG676I
Descrizione IC FPGA 425 I/O 676FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.938
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL090S-1FG676I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL090S-1FG676I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL090S-1FG676I, M2GL090S-1FG676I Datasheet (Totale pagine: 141, Dimensioni: 1.104,12 KB)
PDFM2GL100T-1FCG1152I Datasheet Copertura
M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 2 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 3 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 4 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 5 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 6 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 7 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 8 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 9 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 10 M2GL100T-1FCG1152I Datasheet Pagina 11

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M2GL090S-1FG676I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche86316
Bit RAM totali2648064
Numero di I / O425
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Numero di LAB / CLB

5184

Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

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Numero di I / O

808

Numero di porte

2392000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1020-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1020-FBGA (33x33)

A54SX72A-2FG484I

Microsemi

Produttore

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Numero di LAB / CLB

6036

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

360

Numero di porte

108000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (27X27)

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Numero di LAB / CLB

25475

Numero di elementi / celle logiche

326080

Bit RAM totali

16404480

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

EX128-FTQ64

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

EX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

46

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

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Produttore

Intel

Serie

Cyclone®

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

4000

Bit RAM totali

78336

Numero di I / O

301

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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