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M2GL090-1FCSG325I

M2GL090-1FCSG325I

Solo per riferimento

Numero parte M2GL090-1FCSG325I
PNEDA Part # M2GL090-1FCSG325I
Descrizione IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.876
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 7 - giu 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL090-1FCSG325I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL090-1FCSG325I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M2GL090-1FCSG325I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche86184
Bit RAM totali2648064
Numero di I / O180
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-LFBGA, CSPBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-CSPBGA (15x15)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1024

Bit RAM totali

8192

Numero di I / O

161

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A3PN250-Z2VQG100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

68

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

A3P600-1PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

154

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

2304

Numero di elementi / celle logiche

5472

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

256

Numero di porte

62000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

304-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

304-PQFP (40x40)

Produttore

Intel

Serie

FLEX-10KA®

Numero di LAB / CLB

624

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

369

Numero di porte

158000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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