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M2GL060TS-1FCS325

M2GL060TS-1FCS325

Solo per riferimento

Numero parte M2GL060TS-1FCS325
PNEDA Part # M2GL060TS-1FCS325
Descrizione IC FPGA 200 I/O 325BGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.010
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 3 - mag 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL060TS-1FCS325 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL060TS-1FCS325
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M2GL060TS-1FCS325 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche56520
Bit RAM totali1869824
Numero di I / O200
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia325-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore325-BGA (11x11)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

848

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

167

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-HBGA (42.5x42.5)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV E

Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

165

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

2560

Numero di elementi / celle logiche

2560

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

92

Numero di porte

162000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

5831

Numero di elementi / celle logiche

74637

Bit RAM totali

3170304

Numero di I / O

268

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Venduto di recente

ADP150AUJZ-3.3-R7

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Analog Devices

IC REG LINEAR 3.3V 150MA TSOT5

F863DE474K310Z

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KEMET

CAP FILM 0.47UF 10% 310VAC RAD

IRF9321TRPBF

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Infineon Technologies

MOSFET P-CH 30V 15A 8-SOIC

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Linear Technology/Analog Devices

IC INST AMP 1 CIRCUIT 8SO

LTC3854EMSE#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG CTRLR BUCK 12MSOP

MT25QL256ABA8ESF-0SIT

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 256M SPI 133MHZ 16SOP2

LTC1564IG#TRPBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC FILTR 150KHZ ANTIALIAS 16SSOP

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Vishay Dale

RES 0.05 OHM 1% 1W 1206

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IS43TR16128D-125KBLI

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ISSI, Integrated Silicon Solution Inc

2G 1.5V DDR3 128MX16 1600MT 96 B