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M2GL060T-1FGG676

M2GL060T-1FGG676

Solo per riferimento

Numero parte M2GL060T-1FGG676
PNEDA Part # M2GL060T-1FGG676
Descrizione IC FPGA 387 I/O 676FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.092
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL060T-1FGG676 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL060T-1FGG676
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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M2GL060T-1FGG676 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche56520
Bit RAM totali1869824
Numero di I / O387
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

784

Numero di elementi / celle logiche

1862

Bit RAM totali

25088

Numero di I / O

192

Numero di porte

40000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

AX500-FG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

8064

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

336

Numero di porte

500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

1805

Numero di elementi / celle logiche

42959

Bit RAM totali

3517440

Numero di I / O

364

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

6036

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

360

Numero di porte

108000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (27X27)

Produttore

Intel

Serie

APEX® HardCopy®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

24320

Bit RAM totali

311296

Numero di I / O

-

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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