M2GL060-FGG676
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| Numero parte | M2GL060-FGG676 |
| PNEDA Part # | M2GL060-FGG676 |
| Descrizione | IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.812 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida) |
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M2GL060-FGG676 Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | M2GL060-FGG676 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
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M2GL060-FGG676 Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO2 |
| Numero di LAB / CLB | - |
| Numero di elementi / celle logiche | 56520 |
| Bit RAM totali | 1869824 |
| Numero di I / O | 387 |
| Numero di porte | - |
| Tensione - Alimentazione | 1.14V ~ 2.625V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pacchetto / Custodia | 676-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 676-FBGA (27x27) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 110592 Numero di I / O 97 Numero di porte 600000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 144-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 144-FPBGA (13x13) |
Produttore Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Numero di LAB / CLB - Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 55296 Numero di I / O 151 Numero di porte 400000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
