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M2GL050-FG484

M2GL050-FG484

Solo per riferimento

Numero parte M2GL050-FG484
PNEDA Part # M2GL050-FG484
Descrizione IC FPGA 267 I/O 484FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.364
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

M2GL050-FG484 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteM2GL050-FG484
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
M2GL050-FG484, M2GL050-FG484 Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 862,11 KB)
PDFM2GL050S-1VF400I Datasheet Copertura
M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 2 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 3 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 4 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 5 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 6 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 7 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 8 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 9 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 10 M2GL050S-1VF400I Datasheet Pagina 11

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M2GL050-FG484 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieIGLOO2
Numero di LAB / CLB-
Numero di elementi / celle logiche56340
Bit RAM totali1869824
Numero di I / O267
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.14V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LX

Numero di LAB / CLB

5831

Numero di elementi / celle logiche

74637

Bit RAM totali

3170304

Numero di I / O

280

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

EP2A40F672C8

Intel

Produttore

Intel

Serie

APEX II

Numero di LAB / CLB

3840

Numero di elementi / celle logiche

38400

Bit RAM totali

655360

Numero di I / O

492

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

A54SX32A-TQ176I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

147

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

4388

Numero di elementi / celle logiche

70208

Bit RAM totali

3068928

Numero di I / O

413

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Venduto di recente

4608X-102-471LF

4608X-102-471LF

Bourns

RES ARRAY 4 RES 470 OHM 8SIP

BF862,215

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NXP

JFET N-CH 20V 25MA SOT23

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